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[实用新型]一种WLP产品塑封的基板-CN202120423863.5有效
发明人：梁听;穆云飞 -专利权人：南京矽邦半导体有限公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种WLP产品塑封的基板，包括第一芯片焊盘、第二芯片焊盘进而基板，第二芯片焊盘设置在第一芯片焊盘的下方，第二芯片焊盘与第一芯片焊盘通过斜面固定连接，第二芯片焊盘x方向的长度大于芯片的长度，第二芯片焊盘z方向的长度小于芯片的长度，所述第二芯片焊盘下方设置所述基板；本实用新型通过设置第一芯片焊盘、第二芯片焊盘，第二芯片焊盘设置第一芯片焊盘的下方，第二芯片焊盘X方向的长度大于芯片的长度，第二芯片焊盘Z方向的长度小于芯片的长度，使得树脂塑封材料完全流入芯片底部，避免出现气洞，提高芯片的使用寿命。
一种 wlp 产品塑封

[实用新型]一种基板、封装体及显示模组-CN202221078650.4有效
发明人：李星;孙明 -专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：基板的正面设置有共极焊盘、正装芯片焊盘和倒装芯片焊盘，共极焊盘包括主焊盘和连接主焊盘的若干子焊盘，子焊盘包括与正装芯片焊盘相互配对的正装子焊盘和与倒装芯片焊盘相互配对的倒装子焊盘，正装子焊盘相比倒装子焊盘朝向主焊盘缩进；通过在基板的正面设置有共极焊盘、正装芯片焊盘和倒装芯片焊盘，共极焊盘包括主焊盘和连接主焊盘的若干子焊盘，子焊盘包括与正装芯片焊盘相互配对的正装子焊盘和与倒装芯片焊盘相互配对的倒装子焊盘，正装子焊盘比倒装子焊盘，朝着主焊盘缩进，便于给贴装于正装芯片焊盘的发光芯片进行打线时提供足够的距离空间。
一种封装显示模组

[实用新型]一种四合一MINI-LED模组和线路板-CN202020329478.X有效
发明人：王成军;梁娟;王成;丁华 -专利权人：深圳市环基实业有限公司
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种四合一MINI‑LED模组和线路板，线路板包括基板、线路层和金属焊盘。线路层包括线路和4个焊盘组，焊盘组按矩阵方式布置，各包括三对芯片焊盘；第一行焊盘组芯片焊盘全部的第一焊盘与第八金属焊盘电连接，第二行焊盘组芯片焊盘组全部的第一焊盘与第四金属焊盘电连接；第一列焊盘组的第一芯片焊盘、第二芯片焊盘、第三芯片焊盘的第二焊盘分别与第一金属焊盘、第二金属焊盘、第三金属焊盘电连接；第二列焊盘组的第一芯片焊盘、第二芯片焊盘、第三芯片焊盘的第二焊盘分别与第七金属焊盘、第六金属焊盘、第五金属焊盘电连接本实用新型的线路板适合倒装芯片封装，切割时不易损伤板上的线路。
一种合一 mini led 模组线路板

[实用新型]贴片LED及显示装置-CN201620571844.6有效
发明人：陈征宇;徐海峰 -专利权人：深圳芯易德科技有限公司
申请日： 2016-06-13 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种贴片LED及显示装置，其中该贴片LED包括基板、多个引脚焊盘、芯片焊盘及发光芯片；多个引脚焊盘、及芯片焊盘均设置于基板，发光芯片焊接于芯片焊盘；多个引脚焊盘、及芯片焊盘依次电连接，且芯片焊盘连接于任意两个引脚焊盘之间
led 显示装置

[发明专利]半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装-CN202110670550.4在审
发明人：严柱日;李宇镇;赵亨皓 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2021-06-17 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供半导体芯片以及包括该半导体芯片的半导体封装。所述半导体芯片包括：芯片主体，其包括信号输入/输出电路单元；芯片焊盘单元，其布置在所述芯片主体的一个表面上，并且包括彼此具有不同表面积的第一芯片焊盘和第二芯片焊盘；以及芯片焊盘选择电路单元，其布置在所述芯片主体中并与所述信号输入/输出电路单元和所述芯片焊盘单元电连接。所述芯片焊盘选择电路单元配置成选择所述第一芯片焊盘和所述第二芯片焊盘中的一个芯片焊盘，并将所选择的一个芯片焊盘与所述信号输入/输出电路单元电连接。
半导体芯片以及包括封装

[实用新型]CAN芯片电路-CN202221643529.1有效
发明人：汪鹏程;杨鹏翔;唐晔钧;李才辉 -专利权人：耐世特汽车系统（苏州）有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H04L12/40 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种CAN芯片电路，包括：第一CAN芯片焊盘和第二CAN芯片焊盘，所述第二CAN芯片焊盘设置于所述第一CAN芯片焊盘的表面一侧，所述第二CAN芯片焊盘的至少一个功能引脚与所述第一CAN芯片焊盘的对应功能引脚连接；所述第一CAN芯片焊盘的供电引脚和所述第二CAN芯片焊盘的供电引脚均连接于第一电源，所述第一CAN芯片焊盘的参考电源引脚和所述第二CAN芯片焊盘的参考电源引脚均连接于第二电源。其中，所述第一CAN芯片焊盘焊接有第一CAN芯片或所述第二CAN芯片焊盘焊接有第二CAN芯片。本实用新型可以同时兼容不同的CAN通讯类型。
can 芯片电路

[发明专利]芯片焊盘的信息提取方法、系统及电子设备-CN202111669785.8在审
发明人：刘振声;黄运新 -专利权人：深圳大普微电子科技有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本申请实施例涉及存储设备应用领域，公开了一种芯片焊盘的信息提取方法、系统及电子设备，该方法通过获取芯片版图的配置信息，配置信息包括芯片版图的长度信息、宽度信息以及芯片的每一焊盘区域的焊盘区域信息，每一焊盘区域包括多个焊盘，确定芯片版图的每一个焊盘的坐标信息，确定每一焊盘对应的焊盘区域，并根据芯片版图的长度信息、宽度信息以及每一个焊盘的坐标信息，生成芯片的焊盘版图，对该焊盘版图进行处理，以生成焊盘分布图，本申请实施例能够提高芯片焊盘的信息提取速度，并输出芯片的焊盘版图，进而提高封装生产的效率。
芯片信息提取方法系统电子设备

[实用新型]一种感测器件-CN202223377461.X有效
发明人：李丹伟;王高辉;雷美琴;李远龙;朱明军;李玉容 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：该感测器件包括：包括基板、焊盘组、芯片组和电极组，焊盘组位于基板的正面，包括相互绝缘的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；芯片组包括第一芯片、第二芯片和第三芯片，其中，第一芯片和第二芯片固定于第一焊盘并与第一焊盘电连接，第三芯片固定于第二焊盘并与第二焊盘电连接，第一芯片通过导线与第三焊盘电连接，第二芯片通过导线与第四焊盘电连接，第三芯片通过导线与第一焊盘电连接；电极组位于基板的背面，包括与第一焊盘电连接的第一电极、与第二焊盘电连接的第二电极、与第三焊盘电连接的第三电极、和与第四焊盘电连接的第四电极。
一种器件

[发明专利]小焊盘间距芯片与PCB的连接结构及其加工方法-CN202210913549.4有效
发明人：郭胜平;李军;王海波 -专利权人：苏州源数芯通信科技有限公司
申请日： 2022-08-01 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种小焊盘间距芯片与PCB的连接结构，包括PCB基板、若干层叠设置的转接板和芯片，所述芯片设有芯片焊盘，所述PCB基板设有引出焊盘，所述转接板固定于所述PCB基板上并位于所述芯片与所述引出焊盘之间，每层所述转接板设有分别成列布置的若干第一焊盘和若干第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘通过印制线路一一对应导通，所述芯片焊盘与所述第一焊盘之间以及所述第二焊盘与所述引出焊盘间通过金线连接，所述芯片焊盘的间距所述第一焊盘的间距所述第二焊盘的间距所述引出焊盘的间距本发明公开连接结构的加工方法，本发明解决了小焊盘间距芯片的引出问题，降低了工艺难度。
小焊盘间距芯片 pcb 连接结构及其加工方法

[发明专利]半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装-CN202111325287.1在审
发明人：严柱日;李宇镇;赵亨皓 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2021-11-10 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装。一种半导体芯片包括：芯片主体，其包括信号输入/输出电路；芯片焊盘结构，其设置在芯片主体的表面上，该芯片焊盘结构包括第一芯片焊盘和第二芯片焊盘，这两个芯片焊盘具有不同的表面积；以及芯片焊盘选择电路，其设置在芯片主体中并且电连接至信号输入/输出电路和芯片焊盘结构。芯片焊盘选择电路被配置为选择性地将第一芯片焊盘和第二芯片焊盘中的一个电连接至信号输入/输出电路。
半导体芯片包括封装

[发明专利]MOSFET芯片-CN202010338599.5在审
发明人：马万里;李双;马云骁 -专利权人：深圳市昭矽微电子科技有限公司
申请日： 2020-04-26 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种MOSFET芯片，包括：MOSFET芯片本体，MOSFET芯片本体上包括栅极焊盘、源极焊盘和漏极焊盘，且栅极焊盘、源极焊盘和漏极焊盘中的至少一个包括多个焊盘单元。上述MOSFET芯片，栅极焊盘、源极焊盘和漏极焊盘中的至少一个包括多个焊盘单元，使得当有焊盘单元部分失效时，其他未失效焊盘单元部分依然可以组成较小电流规格芯片使用，避免由于在线缺陷造成整个大电流芯片失效，大大提高大电流规格芯片的良率，降低生产成本。
mosfet 芯片

[发明专利]功率器件的制作方法及功率器件-CN202310977315.0在审
发明人：蔡育玲 -专利权人：蔡育玲
申请日： 2023-08-04 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请公开了一种功率器件的制作方法及功率器件，方法包括：提供一覆铜板，覆铜板上形成有第一引脚焊盘、第二引脚焊盘、第三引脚焊盘、第一芯片焊盘、第二芯片焊盘、第三芯片焊盘、第一线路和第二线路，第一线路将第一芯片焊盘和第二芯片焊盘与第一引脚焊盘连接，第二线路将第三芯片焊盘与第三引脚焊盘连接；通过倒装焊工艺将二极管芯片焊接在第一芯片焊盘；通过倒装焊工艺将IGBT芯片焊接在第二芯片焊盘和第三芯片焊盘；将引线框架的第一引脚、第二引脚和第三引脚焊接在第一引脚焊盘、第二引脚焊盘和第三引脚焊盘；将铜焊片焊接在二极管芯片、IGBT芯片和第二引脚。本申请中芯片与引脚之间无需通过铝线键合的方式进行连接。
功率器件制作方法

[实用新型]一种LED封装-CN202022937911.0有效
发明人：杨梓华;闵秀;林德顺 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：一种LED封装，包括碗杯支架和设在碗杯支架内的LED芯片，所述碗杯支架的底部设有正极焊盘区域和负极焊盘区域，正极焊盘区域和负极焊盘区域的形状和面积相同，正极焊盘区域与负极焊盘区域之间设有绝缘隔离带；所述LED芯片包括设在正极焊盘区域的第一LED芯片和设在负极焊盘区域的第二LED芯片，第一LED芯片与第二LED芯片错开设置；第一LED芯片的第一正极金线焊在正极焊盘区域上，第一LED芯片的第一负极金线跨过绝缘隔离带后焊在负极焊盘区域上；第二LED芯片的第二正极金线跨过绝缘隔离带后焊在正极焊盘区域上，第二LED芯片的第二负极金线焊在负极焊盘区域上。两个LED芯片呈对角分布，出光效率更高，散热效率更好。
一种 led 封装

[实用新型]一种紫外LED封装结构-CN202221854736.1有效
发明人：蔡俊 -专利权人：山西华微紫外半导体科技有限公司
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种紫外LED封装结构，其包括共同形成收容空间的基板、金属围坝边、玻璃，其还包括收容于所述收容空间的芯片组以及固定于基板且暴露于外的焊盘组，芯片组包括第一UVA芯片、第二UVA芯片、UVB芯片、UVC芯片，第一UVA芯片、第二UVA芯片串联连接后与UVB芯片、UVC芯片并联连接，焊盘组包括电连接第一UVA芯片、第二UVA芯片串联后的两极的第一焊盘、第二焊盘，焊盘组包括电连接UVB芯片的两极的第三焊盘、第四焊盘，焊盘组还包括电连接UVC芯片的两极的第五焊盘、第六焊盘。本实用新型通过第一UVA芯片、第一UVA芯片、UVB芯片、UVC芯片以及焊盘组的配合，实现了多路控制芯片，从而实现单波段、多波段需求，结构简单且节约成本。
一种紫外 led 封装结构

[发明专利]一种封装体及其制作方法-CN202210803521.5在审
发明人：雷云;宋关强;李俞虹;刘建辉;江京 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装体及其制作方法，所述封装体包括第一焊盘组件、第二焊盘组件、第一芯片、导电组件和塑封层，第一焊盘组件包括第一子焊盘和位于第一子焊盘一侧的第二子焊盘，第二子焊盘远离第一子焊盘一侧开设有第一凹槽，第二焊盘组件包括第三子焊盘和位于第三子焊盘一侧的第四子焊盘，第一芯片的第一表面设置有第一芯片焊盘，第一芯片的第二表面设置有第二芯片焊盘，第一芯片焊盘的大小大于第二芯片焊盘的大小，第一凹槽的大小与第一芯片的第一表面的大小相匹配，第一芯片通过第一芯片焊盘贴装在第二子焊盘的第一凹槽内。通过上述方式，可以有效地控制第一芯片在贴片及焊接过程的偏移，以及避免第一芯片固定后的偏移，可以提高产品可靠性。
一种封装及其制作方法

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